“13萬(wàn)億大省”，壕擲千億造芯！
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龍年首個(gè)工作日，全國“經(jīng)濟第一省”廣東沸騰了！作為科技創(chuàng )新的風(fēng)向標，廣東在龍年的第一會(huì )——全省高質(zhì)量大會(huì )上，再次明確了造芯的決心。
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本次大會(huì )，廣東省安排省重點(diǎn)建設項目1508個(gè)、年度計劃投資1萬(wàn)億元，將重點(diǎn)抓好集成電路、新型儲能、光伏、新能源汽車(chē)、低空經(jīng)濟等產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，這其中就包括推進(jìn)粵芯三期、華潤微、廣州增芯等芯片項目建設。
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同時(shí)大會(huì )指出，今年廣東將聚焦產(chǎn)品研發(fā)“根技術(shù)”，實(shí)施基礎研究10年“卓粵”計劃，在芯片、軟件、顯示裝備、新型儲能、海洋科技等領(lǐng)域實(shí)施一批旗艦項目，助力“硬科技”企業(yè)快速發(fā)展。
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2023年，廣東率先成為全國首個(gè)“GDP13萬(wàn)億元大省”，這已是連續35年穩居全國經(jīng)濟總量第一。近年來(lái)，廣東省竭力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，推出一系列政策，并不惜壕擲千億補課，大力實(shí)施“廣東強芯”工程，包括全力補齊晶圓制造短板、發(fā)力封測領(lǐng)域、加碼第三代半導體等。在一系列“補課”之下，廣東集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)“開(kāi)花結果”。
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圖片
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01
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廣東缺芯之痛
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在集成電路業(yè)內流行著(zhù)一句話(huà)：“全球60%的芯片銷(xiāo)往中國，而中國60%的芯片消耗在珠三角/粵港澳大灣區?！?/div>
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廣東是我國電子信息產(chǎn)業(yè)大省，擁有龐大的終端應用市場(chǎng)，芯片消耗量占比超過(guò)全球一半。從家電領(lǐng)域的格力、美的，到移動(dòng)通訊領(lǐng)域的華為、vivo、OPPO；智能汽車(chē)領(lǐng)域的廣汽、比亞迪；家用機器人領(lǐng)域的優(yōu)必選；再到無(wú)人機制造領(lǐng)域的大疆……這些都是芯片領(lǐng)域的終端市場(chǎng)，對芯片的需求源源不斷。
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然而相對全國首屈一指的市場(chǎng)優(yōu)勢，廣東在芯片供應這一塊顯得有點(diǎn)黯淡無(wú)光了。由于產(chǎn)業(yè)政策和錯位發(fā)展的需要，廣東大力發(fā)展光電顯示產(chǎn)業(yè)，而上海在上世紀80年代就布局芯片產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，上海形成完整的芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈。
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所以我們看到，當長(cháng)三角在半導體高歌猛進(jìn)、占據全國半壁江山時(shí)，廣東卻幾乎在半導體產(chǎn)業(yè)上隱身，雖然芯片設計見(jiàn)長(cháng)，但在芯片制造、芯片設備和材料方面短板明顯，落后于江蘇、上海等省市。
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02
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壕擲千億"補課"
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近年來(lái)，廣東省竭力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，推出一系列政策，壕擲千億補課。做強設計優(yōu)勢，補齊制造短板，這是業(yè)界和學(xué)界的共識。
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資金方面，2023年廣東省共安排省重點(diǎn)項目1530個(gè)，總投資8.5萬(wàn)億元，其中涉及半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的項目超50個(gè)，涵蓋第三代半導體、封裝測試、半導體材料、MLCC、傳感器等領(lǐng)域。
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政策方面，廣東對于“芯片制造”構建了一個(gè)包括廣州、深圳、珠海與佛山在內的“多點(diǎn)開(kāi)花”格局：
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廣州以硅基特色工藝晶圓代工線(xiàn)為核心，布局建設12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)；深圳定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動(dòng)等高端特色工藝，推動(dòng)現有生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能和技術(shù)水平提升；珠海重點(diǎn)建設第三代半導體生產(chǎn)線(xiàn)，推動(dòng)8英寸硅基氮化鎵晶圓線(xiàn)及電子元器件等擴產(chǎn)建設；佛山則依托季華實(shí)驗室推動(dòng)建設12英寸全國產(chǎn)半導體裝備芯片試驗驗證生產(chǎn)線(xiàn)。
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03
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迎來(lái)“開(kāi)花結果”
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在一系列“補課”之下，廣東集成電路產(chǎn)業(yè)“開(kāi)花結果”，將迎來(lái)四座12英寸晶圓廠(chǎng)：
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1. 增芯項目，預計6月投產(chǎn)。
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增芯項目是廣東省、廣州市2023年重點(diǎn)建設項目。一期用地370畝，計劃投資370億元，將按照“一次規劃、分步實(shí)施”原則，計劃用5年時(shí)間在增城區建設兩座智能化工廠(chǎng)，總產(chǎn)能達到12萬(wàn)片/月。項目于2022年12月開(kāi)工建設，今年9月20日實(shí)現主體結構封頂，預計今年年底開(kāi)始設備搬入，2024年6月通線(xiàn)投產(chǎn)。
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2. 粵芯半導體，確保三期2024年建成投產(chǎn)。
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廣州粵芯半導體12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)（三期）項目總投資162.5億元，主要瞄準工業(yè)級車(chē)規級芯片，將新建產(chǎn)能4萬(wàn)片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)。
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據悉，粵芯半導體項目計劃分為三期進(jìn)行，計劃總投資約370億元，一、二期主要技術(shù)節點(diǎn)為180-55nm制程，三期技術(shù)節點(diǎn)為180-90nm制程。
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目前粵芯半導體一期、二期項目已先后量產(chǎn)，正加快推動(dòng)三期項目建設，力爭2024年當年實(shí)現固定資產(chǎn)投資40億元以上，確保三期2024年建成投產(chǎn)。
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3. 華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)建設項目，預計2024年年底實(shí)現通線(xiàn)投產(chǎn)。
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該項目于2022年10月開(kāi)工，建設主體為潤鵬半導體（深圳）有限公司，選址深圳寶安區。該項目一期總投資220億元，產(chǎn)品主要應用于汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。預計2024年年底實(shí)現通線(xiàn)投產(chǎn)。項目滿(mǎn)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。
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4. 中芯國際12英寸晶圓廠(chǎng)
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聚焦28納米以上工藝，應用于圖像傳感器、顯示驅動(dòng)等產(chǎn)品。據廣東省發(fā)展改革委公布的《廣東省2022年重點(diǎn)建設項目計劃表》，中芯國際將在深圳建設一條月產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，總投資153億元，聚焦28納米及以上工藝節點(diǎn)的生產(chǎn)，產(chǎn)線(xiàn)建設起止年限為2021-2025。
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成果上看，2023年上半年全省集成電路產(chǎn)量同比增長(cháng)80%，增速高于全國（0.1%）79.9個(gè)百分點(diǎn)，占全國產(chǎn)量28.1%。此外，根據《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃(2021—2025年)》，到2025年，廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破4000億元，將建成較大規模特色工藝制程生產(chǎn)線(xiàn)。
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04
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全國一片雄“芯”壯志
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不光是廣東，進(jìn)入2024年，全國多地都在繼續加碼造芯。
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上海
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2月19日，上海市政府發(fā)布發(fā)2024年市重大建設項目計劃，正式項目共191項。其中芯片半導體相關(guān)項目在科技產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制造業(yè)類(lèi)列表中高頻出現。
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76項科技產(chǎn)業(yè)類(lèi)項目中，計劃建成的14項，有4項屬于芯片半導體業(yè)，包括鼎泰半導體12英寸自動(dòng)化晶圓制造中心項目、中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地、盛美半導體設備研發(fā)與制造中心、華為上海研發(fā)基地（青浦）。
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在建項目共58項，芯片半導體相關(guān)項目包括中芯國際12英寸芯片項目、格科半導體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等：
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02
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重慶
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1月中旬，重慶市人民政府辦公廳接連兩個(gè)行動(dòng)計劃，釋放出其芯片產(chǎn)業(yè)目標的重大信號。
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其中《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023—2027年）》提到，到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破200億元；《重慶市集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023—2027年）》則提到，到2027年，全市集成電路設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元。除了發(fā)展目標，行動(dòng)計劃還具體提到發(fā)展路徑、重點(diǎn)任務(wù)以及鼓勵政策等。
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圖片
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圖片
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圖源：重慶市人民政府網(wǎng)站
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比如，《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023—2027年）》中明確，對實(shí)際到位投資在5億元以上的集成電路封測類(lèi)企業(yè)，按照企業(yè)貸款利息（中國人民銀行基準利率）50%的比例，給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元的貼息支持。對開(kāi)放產(chǎn)能為行業(yè)企業(yè)提供封裝測試服務(wù)的集成電路封裝測試企業(yè)，按照封測費用5%的比例給予資金支持，對單個(gè)企業(yè)年度支持總額最高不超過(guò)200萬(wàn)元。
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對為封測企業(yè)提供芯片測試與驗證等公共服務(wù)的市級集成電路公共服務(wù)平臺，根據平臺運行服務(wù)情況，按不超過(guò)企業(yè)運營(yíng)費的10%給予獎勵，對單個(gè)企業(yè)的獎勵資金每年最高不超過(guò)400萬(wàn)元。
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《重慶市集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023—2027年）》中則表示，對實(shí)際到位投資2000萬(wàn)元以上的集成電路設計類(lèi)企業(yè)，按照其每款產(chǎn)品完成首次全掩膜工程流片費用50%的比例給予資金支持（流片費用包括知識產(chǎn)權核授權費、掩膜版費、測試化驗加工費），對單個(gè)企業(yè)年度支持總額最高1000萬(wàn)元。
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對已建成的市級集成電路公共服務(wù)平臺，為集成電路設計企業(yè)提供EDA工具、仿真、知識產(chǎn)權庫等公共服務(wù)的，根據平臺運行服務(wù)的情況，按照不超過(guò)企業(yè)運營(yíng)費的10%給予獎勵，對單個(gè)企業(yè)的獎勵資金每年最高不超過(guò)400萬(wàn)元。
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03
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北京
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北京市政府工作報告在談及今年重點(diǎn)任務(wù)時(shí)，明確給出了加快發(fā)展集成電路具體任務(wù)。
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具體是實(shí)施制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平；加快推進(jìn)集成電路重大項目，在光電集成、芯粒技術(shù)等領(lǐng)域實(shí)現更大突破；加強原創(chuàng )新藥和高端醫療器械研發(fā)，培育生物制造等醫藥健康產(chǎn)業(yè)新增長(cháng)點(diǎn)；推動(dòng)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，積極布局電機、電池、電控、車(chē)規級芯片等關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)鏈；推進(jìn)超高清視頻全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級；促進(jìn)新能源、新材料、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟等戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開(kāi)辟量子、生命科學(xué)等未來(lái)產(chǎn)業(yè)新賽道；優(yōu)化專(zhuān)精特新企業(yè)梯隊培育體系，助力更多企業(yè)發(fā)展壯大。
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04
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安徽
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1月23日，安徽《政府工作報告》顯示，2024年，安徽省將加強國家實(shí)驗室服務(wù)保障，加快建設量子信息、聚變能源、深空探測三大科創(chuàng )高地。開(kāi)工建設空地一體量子精密測量實(shí)驗設施，爭取深空探測重大標志性工程立項實(shí)施。在集成電路、工業(yè)母機、智能成套裝備、基礎軟件等領(lǐng)域實(shí)施重大科技專(zhuān)項和重點(diǎn)研發(fā)項目。新建一批前沿技術(shù)概念驗中心、中試基地，重組升級省(重點(diǎn))實(shí)驗室100家以上。
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05
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山東
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1月22日，山東省政府工作報告明確，培強壯大一批龍頭骨干企業(yè)，加快推進(jìn)100個(gè)重大項目，力爭信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(cháng)10%以上。推動(dòng)濟南、青島等市集成電路重點(diǎn)項目規?；慨a(chǎn)，加快布局發(fā)展碳化硅、氮化鎵等第三代半導體產(chǎn)業(yè)。建設省級軟件工程技術(shù)中心30家左右，推出一批魯版軟件“名品”。大力發(fā)展先進(jìn)計算、虛擬現實(shí)、超高清視頻、新型電子材料等產(chǎn)業(yè)，培育10家左右數字產(chǎn)業(yè)集聚區。
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06
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四川
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1月22日，四川省政府工作報告提到，2024年推進(jìn)集成電路、工業(yè)軟件等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅及產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)北斗規模應用和產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。深入實(shí)施戰略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展工程，爭創(chuàng )第二批國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群，新布局一批省級集群。加快推動(dòng)京東方第8.6代生產(chǎn)線(xiàn)、一汽紅旗成都新能源整車(chē)制造基地、天府軟件園二期等重大產(chǎn)業(yè)項目建設。
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07
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浙江
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1月23日，浙江省政府工作報告明確了2024年重點(diǎn)工作，包括堅持以項目看發(fā)展論英雄，啟動(dòng)實(shí)施擴大有效投資“千項萬(wàn)億”工程，1244個(gè)重大項目完成投資12976億元。國家大宗商品儲運基地、甬舟鐵路、六橫公路大橋、浙石化高端新材料、杭州富芯集成電路等一批重大項目加快推進(jìn)，省公共衛生臨床中心、鎮海綠色石化基地二期、中芯紹興三期等一批重大項目開(kāi)工建設。
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大力發(fā)展數字經(jīng)濟。深化國家數字經(jīng)濟創(chuàng )新發(fā)展試驗區建設，做優(yōu)做強集成電路、人工智能、高端軟件等產(chǎn)業(yè)集群，積極推進(jìn)工業(yè)“智改數轉”，數字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)增加值增長(cháng)9%左右，規上工業(yè)企業(yè)數字化改造覆蓋率達85%。
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寫(xiě)在最后
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猶記得1965年，我國的第一塊硅基數字集成電路研制成功，自此以后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)翻開(kāi)歷史的一頁(yè)?；赝^(guò)去60余年，從無(wú)到有、從有到優(yōu)，國內半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)風(fēng)雨坎坷又迸發(fā)無(wú)限生機。尤其是近年來(lái)，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，各地城市對集成電路產(chǎn)業(yè)布局不斷加碼，一幅活力迸發(fā)的“芯”地圖已徐徐展開(kāi)。
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